차세대 고대역폭메모리 HBM4가 올해 반도체 업계 승부처로 꼽히고 있다. 엔비디아가 최신 인공지능(AI) 반도체에 고성능 메모리를 대거 탑재하겠다고 하자 SK하이닉스와 삼성전자는 하반기 HBM4 양산 목표를 강조하고 나섰다. ‘만년 3등’ 미국 마이크론도 HBM 점유율을 끌어올리겠다는 포부를 밝혔다.
25일 업계에 따르면 엔비디아는 연례행사 ‘GTC 2025’에서 내년 출시 예정인 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에 288GB 용량의 HBM4가 들어간다고 공식화했다. HBM4는 HBM3E의 뒤를 잇는 6세대 제품으로, 엔비디아가 시장을 장악한 AI 칩의 속도와 성능을 높이기 위한 핵심 부품이다.
SK하이닉스는 업계 최초로 HBM4 12단 샘플을 고객사에 공급해 인증 절차에 들어간 상태다. 양산 준비도 하반기 내로 마무리하겠다고 밝혔다. SK하이닉스는 HBM4의 베이스 다이(맨 아래 탑재되는6 부품)에 연산을 위한 대만 TSMC의 로직(logic) 선단 공정을 적용해 성능을 높일 방침이다.
삼성전자 역시 HBM4를 하반기 내 양산할 계획이다. 삼성전자는 지난 1월 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “HBM4는 하반기 양산이 목표”라고 밝혔다. 지난 19일 정기 주주총회에서는 전영현 반도체(DS) 부문장(부회장)이 “차질 없이 계획대로 양산할 예정”이라고 재확인했다. 삼성전자는 아직 5세대 HBM3E를 엔비디아에 공급하지 못하고 있다.
업계에서는 삼성전자가 HBM4로 부진을 만회할 기회를 만들어 낼지 주목하고 있다. 현재 HBM3E의 물량은 대부분 SK하이닉스가 맡고 있다. 반도체 업계 관계자는 “일반 D램은 표준 규격을 만족하면 되지만, 수주형 제품인 최신 HBM은 고객사의 요구 사항을 반영해야 한다”며 “삼성전자는 HBM4에서 반전의 기회를 찾아야 할 것”이라고 말했다. 이미 엔비디아와 SK하이닉스가 HBM3E의 규격을 서로 맞춰놓은 상황에서 삼성전자가 이를 뚫고 들어갈 수 있을지가 관건이다.
마이크론도 한국 양강을 뒤쫓고 있다. 마이크론은 최근 2025 회계연도 2분기(12~2월) 실적 발표에서 “HBM 매출이 처음으로 10억 달러(약 1조4600억원)를 돌파했다”고 밝혔다.
마이크론은 또 엔비디아의 AI 칩에 자사 HBM3E 8단 및 12단이 탑재돼 있다고 강조했다. 수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 “마이크론은 HBM 시장 점유율을 계속 늘리면서 단계적 성장을 할 것”이라고 말했다.
조민아 기자 minajo@kmib.co.kr
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