홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관은 5일 “국제통화기금(IMF) 경제위기의 극복방안으로 무선통신 분야에 집중 투자하여 오늘날 한국이 세계적 IT 강국이 됐듯, 소재·부품·장비 분야 투자를 미래 글로벌 경쟁력 확보 차원에서 적극 지원하겠다”고 밝혔다.
홍 부총리는 5일 오전 정부서울청사에서 열린 일본 수출규제 대응 관계장관회의에서 “대외의존형 산업구조 탈피를 위한 소재·부품·장비 경쟁력 강화대책을 차질 없이 추진해 우리 소재·부품·장비산업의 항구적인 경쟁력을 향상시키겠다”며 이같이 말했다.
정부는 이날 일본이 수출규제 품목으로 지정한 반도체·디스플레이 소재 등을 포함해 100개 전략핵심품목을 지정해 5년 내 해당 품목들의 공급안정을 목표로 하는 소재·부품·장비 경쟁력 강화대책을 발표했다.
홍 부총리는 “소재·부품·장비산업의 대외의존도를 낮추고 자립도를 높이는 일은 우리 경제가 나아가야할 방향이었다”며 “현재의 위기를 치밀하고 정교한 대응을 통해 극복해 우리 산업이 한 단계 더 높은 수준으로 도약하는 기회이자 변곡점이 될 수 있도록 할 것”이라고 말했다. 그러면서 “‘위기(危機)’라는 한자어가 위험을 나타내는 ‘위(危)’와 기회를 의미하는 ‘기(機)’가 합쳐진 것과 같이 모든 위기의 순간에는 항상 기회가 숨어 있기 마련”이라고도 했다.
이날 관계장관회의에는 성윤모 산업통상자원부·유영민 과학기술정보통신부·박영선 중소벤처기업부·진영 행정안전부·조명래 환경부 장관과 이호승 청와대 경제수석이 참석했다.
이종선 기자 remember@kmib.co.kr
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