곽노정(사진) SK하이닉스 대표이사 사장이 “올해 고대역폭메모리(HBM) 물량은 이미 솔드아웃(완판) 됐고, 내년 물량은 상반기 내 고객과 협의를 마무리할 것”이라고 27일 밝혔다.
곽 사장은 이날 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 주주총회에서 “인공지능(AI) 분야는 빅테크들의 인프라 및 데이터센터 투자가 확대되면서 그래픽처리장치(GPU)와 주문형 반도체(ASIC) 수요가 늘고 있다”며 “HBM 수요도 폭발적 증가가 예상된다”고 말했다. HBM는 AI 반도체 핵심 부품으로, 엔비디아 주요 공급사인 SK하이닉스가 시장 주도권을 잡고 있다. 그는 하반기 내 HBM4(6세대) 12단 제품 양산 계획도 재차 강조했다.
곽 사장은 중국 저비용 AI 모델 딥시크로 초고성능 반도체 시장이 둔화되지 않을지 묻는 질문에는 “오히려 딥시크의 등장으로 양질의 AI 서비스가 늘어나면 GPU나 ASIC 수요는 빠르게 증가할 것”이라고 답했다. 그는 HBM 시장을 넘보고 있는 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)에 대한 질문에 직접적인 평가는 피하면서도 “중국 내수시장의 수요로 성장하는 것으로 보인다”며 “중저가용 레거시(범용) 제품에 대응하고 있는 게 아닌가 판단하고 있다”고 말했다. 이날 신임 이사회 의장으로는 한애라 성균관대 법학전문대학원 교수가 선임됐다. SK하이닉스 설립 이래 첫 여성 이사회 의장이다.
조민아 기자 minajo@kmib.co.kr
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