SK하이닉스가 이달 말부터 고대역폭 메모리(HBM) 최신 제품인 HBM3E 12단 양산을 시작한다.
김주선(사진) SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당 사장은 4일 대만 타이페이 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완’에서 기조연설을 통해 “AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 점점 커지고 있다”며 “이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입하고 HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중”이라고 밝혔다. 이어 “데이터센터에서 더 많은 전력을 쓰면 발생하는 열도 늘어나는 만큼 이를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다”며 “파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다”고 말했다.
심희정 기자 simcity@kmib.co.kr
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