인공지능(AI) 열풍으로 반도체 시장이 호황을 누리면서 반도체 기판 시장도 활황이다. 2030년까지 관련 시장이 두 배 넘게 커질 것이란 긍정적 전망에 힘입어 고집적 반도체 기판이 미래 먹거리로 떠오르고 있다. 관련 회사들은 글로벌 빅테크를 고객으로 잡기 위해 생산 공장에 AI 공정을 도입하는 등 사활을 걸고 있다.
3일 업계에 따르면 최근 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시장은 수급 불균형이 일어날 정도로 수요가 크게 늘고 있다. FC-BGA는 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 기판이 칩에 밀착돼 있어 신호 손실이 적고 정보 전달 속도가 빠르다. FC-BGA는 크게 PC용과 서버용으로 나뉘는데, 높은 기술력을 필요로 하는 서버용은 AI가 탑재된 노트북·태블릿·스마트폰과 전기차 등에 적용된다.
AI 연계 사업을 적극적으로 추진 중인 글로벌 빅테크는 서버용 FC-BGA에 대한 수요가 높다. 생산 업체는 이들을 고객사로 잡아야 경쟁 우위를 확보할 수 있다. 세계적으로 FC-BGA를 제조할 수 있는 기업은 10개 미만이다. 현재 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론이 시장의 약 70%를 점하고 있다.
국내에서는 삼성전기와 LG이노텍이 시장 경쟁에 뛰어들었다. 삼성전기 베트남 생산 공장은 최근 FC-BGA 제품 양산에 돌입한 것으로 알려졌다. 삼성전기가 베트남 법인에 약 1조원을 투자한 지 2년 6개월 만이다. 업계에서는 삼성전기가 글로벌 빅테크를 고객사로 확보한 것으로 보고 있다.
LG이노텍도 지난 2월 경북 구미 공장에서 FC-BGA 양산에 돌입했다. LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업에 발을 들인 뒤 LG전자로부터 경북 구미 공장을 인수하는 등 현재까지 1조4000억원을 투입했다. LG이노텍은 현재 글로벌 빅테크를 대상으로 샘플을 제공하며 프로모션을 진행 중이다. 특히 자사 생산 공장에 AI 공정을 도입한 점을 내세운다. FC-BGA는 대면적 기판으로 이물질이 들어갈 확률이 커 수작업 대신 AI 공정으로 진행하면 수율이 높아진다.
FC-BGA 시장은 앞으로 더욱 활기를 띨 전망이다. 후지카메라종합연구소는 글로벌 FC-BGA 시장 규모가 2030년에 164억 달러(약 22조7960억원)까지 커질 것으로 봤다. 업계 관계자는 “패키지 기판 생산 경험이 있는 기업이라면 FC-BGA는 도전해볼 만한 시장”이라고 말했다.
나경연 기자 contest@kmib.co.kr
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