SK하이닉스는 지난해 업계 최초 128단 4D 낸드플래시를 개발하는 등 높은 수준의 기술 경쟁력을 바탕으로 비대면 환경에서 커가는 반도체 시장에서 입지를 다져가고 있다.
SK하이닉스는 72단 3D 낸드 기반 4TB(테라바이트) SATA eSSD와 PCIe향 eSSD 제품을 출시하며 고부가가치 기업용 SSD 시장 본격 진출을 선언했다. 2018년 10월 개발에 성공한 96단 적층 CTF(Charge Trap Flash) 기반 4D 낸드플래시는 업계 최고 수준의 성능과 생산성을 동시에 구현했다.
셀 사이의 간섭을 최소화해 성능과 생산성을 개선한 CTF 기술과 데이터를 저장하는 셀 영역 하부에 회로를 배치하는 PUC(Peri Under Cell) 기술이 적용됐다.
96단 4D TLC(Triple Level Cell) 낸드플래시는 기존 72단 3D TLC 낸드플래시와 비교했을 때 칩 사이즈는 30% 이상 줄었고, 웨이퍼당 비트(bit) 생산은 1.5배 증가했다. 제품의 쓰기와 읽기 성능은 기존 72단 제품보다 각각 30%, 25% 향상됐고, 전력 효율도 150% 개선됐다. SK하이닉스는 4D 낸드를 기반으로 고용량·고성능 솔루션 라인업 강화에 나서면서 시장 대응력을 높여나갈 예정이다.
SK하이닉스는 지난해 6월 세계 최초로 128단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나섰다. 128단 낸드는 업계 최고 수준의 적층으로, 한 개의 칩에 3비트를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3600억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다. 웨이퍼당 비트 생산성도 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다.
SK하이닉스는 다양한 솔루션 제품도 연이어 출시할 계획이다. 올해 상반기에는 차세대 메모리카드인 UFS 3.1 제품을 개발해 스마트폰 주요 고객의 5G 등 플래그십 모델에 공급할 예정이다. 128단 4D 낸드와 동일한 플랫폼으로 차세대 176단 4D 낸드 제품도 개발 중이며 기술 우위를 통한 낸드 사업 경쟁력을 지속적으로 강화해나갈 계획이다.
현재 스마트폰 업계 최대 용량인 1TB 제품을 512Gb(기가비트) 낸드로 구현할 때 낸드 개수가 절반으로 줄어들어 소비전력은 20% 낮아지고, 패키지 두께도 1㎜로 얇아진다. 128단 1Tb 4D 낸드 16개를 하나의 반도체 패키지로 구성하면 업계 최고인 2TB 저장용량을 갖는 5G 스마트폰 구현도 가능해진다.
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