삼성전자가 국내외 협력사와 손잡고 파운드리(반도체 위탁 생산) 생태계 확장에 나선다. TSMC를 추격하기 위해 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 살려 턴키(일괄 생산) 서비스 등 차별화 전략을 취한다는 포부다. 치솟는 인공지능(AI) 스마트폰 수요에 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP) 공급이 부족해질 것이란 전망까지 나오면서 파운드리 주도권 경쟁이 치열해지는 양상이다.
삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 ‘파운드리 포럼 및 세이프 포럼 2024’를 열고 국내 시스템반도체 생태계 구축 성과를 공유했다. 삼성전자는 디자인 설루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징(OSAT) 등 분야 파트너사 100여곳과 협력하고 있다.
삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 게이트올어라운드(GAA) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한 데 이어 올해 하반기 2세대 3나노 양산을 시작할 계획이다. 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 AI 가속기 반도체를 수주해 2나노 공정을 기반으로 양산하고, 2.5차원 첨단 패키지 기술도 제공키로 했다. 파운드리와 패키지 등 일괄 생산하는 턴키 방식을 활용한 성과다.
삼성전자는 하반기에는 일본과 유럽에서도 파운드리 포럼을 열 계획이다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 “3나노 2세대 공정은 AI가 당면한 큰 제약 중 하나인 에너지 문제를 해결하는 방법”이라며 “2027년에는 최첨단 1.4나노 공정을 제공하는 등 다양한 업체와 협력을 통해 미세화 한계를 돌파하고 새로운 기술 혁신을 준비하고 있다”고 말했다.
다만 이미 파운드리 시장을 선도하고 있는 대만 TSMC를 추격하는 입장에서 기술 개발과 양산 모두 속도를 내는 것이 과제로 꼽힌다. 지난 1분기 기준 전 세계 파운드리 점유율은 TSMC가 62%로 압도적 1위인 반면 삼성전자는 13%에 그쳤다. TSMC는 애플, 구글 등에 공급할 스마트폰용 3나노 칩 생산을 시작했다. 그간 삼성전자가 위탁 생산하던 구글 스마트폰용 칩 제조를 내년 출시 예정 제품부터 TSMC가 맡기로 하면서 삼성전자의 위기감은 더욱 커진 상황이다. 대만 언론은 TSMC의 2세대 3나노 공정에 수요가 몰리면서 2026년 물량까지 모두 찼다고 보도했다.
TSMC는 8일(현지시간) 뉴욕 증시에서 시가총액 1조 달러를 돌파했다. 다음 주 실적 발표를 앞둔 TSMC는 전년 대비 매출이 36% 성장할 것으로 전망된다. 모건스탠리는 “TSMC의 ‘헝거 마케팅’(한정된 물량만 판매해 소비자의 구매 욕구를 더욱 자극하는 마케팅 기법) 전략이 효과를 발휘하고 있는 것 같다”며 “최근 TSMC는 2025년 파운드리 공급이 부족할 수 있고, 가격이 인상되지 않으면 충분한 공급이 어려울 수 있다는 메시지를 전달하고 있다”고 분석했다.
심희정 기자 simcity@kmib.co.kr
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