엔비디아가 차세대 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 공개했다. 루빈 GPU에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 들어간다. 반도체 업계의 HBM 주도권 경쟁이 더욱 불붙을 전망이다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일 대만에서 열린 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 타이베이’ 기조연설에서 “2026년 루빈이라는 이름의 차세대 플랫폼을 선보인다”고 밝혔다. 지난 3월 엔비디아가 발표한 차세대 GPU인 블랙웰 이후 3개월 만에 또 다른 신제품을 소개한 것이다. 루빈에는 6세대 HBM인 HBM4가 탑재되는데, 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 HBM4 양산을 목표로 하고 있다.
엔비디아가 2026년 6세대 HBM을 탑재한 GPU 출시 계획을 밝히면서 삼성전자와 SK하이닉스의 양산 일정이 더 앞당겨질 수도 있다는 분석이 나온다. SK하이닉스는 세계 최초로 양산을 시작한 8단 HBM3E를 엔비디아에 공급하고 있다.
앞서 김기태 SK하이닉스 부사장은 “빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다”며 “차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중”이라고 밝혔다.
엔비디아는 올해 하반기 블랙웰에 이어 내년 12단 HBM3E를 탑재한 블랙웰 울트라를 출시한다는 계획이다. 블랙웰은 2년 전 출시한 호퍼 칩보다 2배 더 강력하고 AI 추론 시간도 5배 빠르다. 젠슨 황 CEO는 “GPU 개발은 1년 단위로 진행할 것”이라며 “우리의 기본 철학은 매우 간단하다. 모든 것을 기술 한계까지 밀어붙이는 것”이라고 말했다.
엔비디아의 시장 독주에 미국 빅테크 기업들은 공동 대응에 나섰다. AMD와 구글, 마이크로소프트, 인텔 등은 ‘울트라 가속기 링크(UA링크)’를 출범했다. ‘NV링크’를 통해 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아에 맞서기 위해서다. 이들 기업은 AI 가속기 간 연결을 원활하게 해 대규모 AI 시스템의 속도를 높이고 지연을 줄이는 개발 표준을 만들 계획이다.
심희정 기자 simcity@kmib.co.kr
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