SK하이닉스는 온실가스 및 탄소 배출 저감에 기여할 수 있는 친환경 공정기술 개발, 저전력 메모리 반도체 개발, 친환경 생분해성 제품 포장 등을 추진 중이다. 2021년 양산을 시작한 기업용 SSD ‘PE8110 E1.S’는 128단 4D 낸드 기반으로 데이터 처리량 대비 에너지 효율을 높인 제품이다. 같은 해 업계 최초로 개발한 ‘HBM3’ D램은 기존 패키지 방식보다 크기는 30% 이상, 전력 소모는 50% 이상 줄였다. 부산물이 발생하지 않아 제조 공정 중 폐기물 저감 효과도 얻을 수 있다.
차세대 메모리반도체 PIM을 처음 적용한 ‘GDDR6-AiM’은 기존 제품보다 에너지 소모를 80%가량 줄였다. 앞서 개발한 238단 512Gb TLC 4D 낸드플래시는 최고층이면서 세계에서 가장 작은 제품으로 생산성을 높이고 에너지 사용량을 줄였다. SK하이닉스 관계자는 “반도체 생산 공정부터 소비자에 전달되는 과정까지 전방위에 걸친 탄소 감축 활동을 강화할 계획”이라고 말했다.
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