삼성전자와 SK하이닉스가 올해 상반기에 이어 하반기에도 채용문을 넓히며 국내외 반도체 인재 확보에 나선다.
25일 업계에 따르면 삼성전자는 다음 달부터 하반기 신입사원 정기 채용을 시작한다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 메모리·시스템LSI·파운드리 사업부 등 직무별로 모집 공고를 낸다.
SK하이닉스는 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 하반기 신입사원 채용과 경력 2~4년차를 대상으로 한 주니어탤런트 전형을 다음 달 진행한다. 하반기 전임직(생산직) 직원 채용도 예정하고 있다.
경영진도 인재 확보에 발 벗고 나섰다. 삼성전자는 최근 연세대와 서울대를 시작으로 포항공대(26일), 한국과학기술원(KAIST·27일), 성균관대(28일), 고려대(29일) 등 6개 대학에서 DS 부문 석·박사 대상 연례행사인 ‘테크&커리어(T&C) 포럼’을 개최한다. DS 부문 기술 담당 임원들이 참석해 조직문화와 주요 제품·기술 등을 설명한다. SK하이닉스도 다음 달 10일까지 서울대, 포항공대, KAIST, 연세대, 고려대 등 5개 대학에서 석·박사 대상 채용 행사인 ‘테크 데이 2024’를 연다. 김주선 인공지능(AI) 인프라 담당 사장, 김종환 D램 개발 담당 부사장, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장 등이 총출동한다.
삼성전자 채용팀은 다음 달 초 텍사스 A&M대학교를 시작으로 조지아공대(조지아텍), 퍼듀대 등 전국 12개 캠퍼스를 순회하며 내년 여름 인턴십 참여 학생을 모집할 예정이다. 미국에서 인턴십 프로그램을 진행하는 SK하이닉스는 향후 인디애나주 웨스트라피엣에 마련될 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 생산기지에서 일할 인력 채용에 나설 것으로 예상된다.
임송수 기자 songsta@kmib.co.kr