삼성전자가 파운드리(반도체 수탁생산) 시장 공략에 속도를 내고 있다.
삼성전자는 10나노 2세대 핀펫 공정을 적용한 파운드리를 가동해 시스템온칩(SoC)을 생산하기 시작했다고 29일 밝혔다. 지난해 10월 10나노 1세대 공정으로 SoC 생산에 성공한 지 약 1년1개월 만이다. 10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정보다 생산과 전력효율이 각각 10%, 15% 높다. 지금부터 생산된 SoC는 내년 초 출시될 IT 신제품 갤럭시S9 등에 탑재될 예정이다.
삼성전자는 또 경기도 화성캠퍼스 S3 라인의 파운드리 공정 양산 준비를 완료했다고 밝혔다. S3 라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 세 번째 파운드리 팹(반도체 위탁제조 공장)이다.
오주환 기자 johnny@kmib.co.kr
삼성, 시스템온칩 생산… 파운드리 시장 공략 가속
입력 2017-11-29 18:59