14나노 핀펫 공정 활용 삼성, 웨어러블 AP 양산

삼성전자는 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP ‘엑시노스 7270’을 양산한다고 11일 발표했다.

삼성전자는 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능·저전력 14나노 첨단 공정 활용 범위를 올 초 보급형까지 확장한 데 이어 이번에 업계 최초로 웨어러블 전용 AP에도 적용했다.

듀얼 코어(Cortex-A53)를 사용한 ‘엑시노스 7270’은 14나노 공정 적용을 통해 기존의 28나노 기반 제품 대비 동작 전력효율이 20% 이상 향상돼 웨어러블 기기 사용자들이 한 번 충전으로 장시간 사용할 수 있도록 했다.

또한 Cat.4 LTE 모뎀과 와이파이, 블루투스, FM 라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등 다양한 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합해 단독으로도 통신망을 이용한 편의 기능을 사용할 수 있다.

AP, DRAM, 낸드플래시에 더해 PMIC까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술(SiP-ePoP)을 적용해 전 세대 제품과 동일 면적인 100㎟에 더 많은 기능을 구현했을 뿐 아니라 패키지 높이를 약 30% 줄였다.

또한 웨어러블 기기 제조사들에 AP, 디스플레이, NFC 및 각종 센서 등으로 구성된 레퍼런스 개발 플랫폼을 제공해 고객들이 보다 빠르고 편리하게 제품을 개발할 수 있도록 했다.

김준엽 기자 snoopy@kmib.co.kr