삼성전기와 LG이노텍이 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 쇼 2025)에 참가해 차세대 기판 기술 및 제품을 선보인다고 3일 밝혔다.
올해로 22회째인 KPCA 쇼는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 전시회다.
최근 인공지능(AI)·서버·전장(자동차 전자장비) 등 고성능 반도체 수요가 빠르게 확대되며 차세대 반도체 패키징 기술의 중요성이 한층 커지고 있다. 반도체 회로 미세화가 한계에 도달하면서 반도체 생산 마지막 단계인 패키징 과정에서 반도체를 여러 층으로 쌓는 3차원 기술 등을 도입해 성능을 극대화해야 하기 때문이다. 패키징은 반도체 칩이 외부와 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 충격 및 과열로 인한 성능 저하를 방지하는 역할도 한다.
시장조사기관 테크나비오에 따르면 고급 반도체 패키징 시장 규모는 2023년 334억 달러에서 연평균 14% 성장해 2028년에는 643억 달러 규모를 보일 것으로 전망된다.
삼성전기는 이번 전시회에서 어드밴스드 패키지 기판 존, AI&전장 패키지 기판 존 테마로 두 개 부스를 운영한다. 어드밴스드 패키지 기판 존에서는 현재 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 핵심 기술을 선보였다. 일반 FC-BGA 대비 면적을 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 늘린 것이 특징이다.
삼성전기는 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지 기판도 소개했다. 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 플라스틱 기판의 코어를 유리 재질로 바꿔 기판 휨 현상과 신호 특성을 개선했다. 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지 기판 기술 등도 선보였다.
LG이노텍은 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술을 소개했다. 이는 스마트폰용 반도체 기판에 최적화된 기술로 기판에 작은 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬인 ‘솔더볼’을 얹어 기판과 메인보드를 연결해 더 많은 회로를 배치할 수 있다. 기판 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있으며 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 발열을 개선했다.
LG이노텍은 멀티레이어 코어 기판(MLC), 유리 기판 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술과 함께 ‘118㎜ x 115㎜’ 크기의 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플도 최초 공개했다.
양윤선 기자 sun@kmib.co.kr