미국 정부가 반도체지원법(칩스법)에 따른 지원을 받아 미국에 공장을 짓는 반도체 제조기업의 지분을 받는 방안을 검토하고 있다고 로이터통신이 19일(현지시간) 보도했다.
로이터통신은 소식통 두 명을 인용, 하워드 러트닉 미국 상무장관이 칩스법 자금을 지원받는 기업들에 대해 정부가 일정 지분을 확보하는 방안을 모색하고 있다고 전했다.
미국에 반도체 공장을 짓고 있는 한국 삼성전자와 대만 TSMC, 미국 마이크론이 이런 기업에 해당된다.
미 상무부가 지난해 말 확정한 기업별 반도체지원법 지원금 액수는 삼성전자 47억5000만 달러(6조6000억원), TSMC 66억 달러(9조2000억원), 마이크론 62억 달러(8조6000억원)다.
그러나 러트닉 장관은 지난 6월 이를 두고 “지나치게 너그럽다”며 상무부가 재협상을 벌이고 있다고 밝혔었다.
로이터통신은 취재에 응한 두 명은 이 같은 계획 논의에 스콧 베선트 재무장관도 참여하고 있다고 설명했다.
다만 주도권을 쥐고 일을 추진하고 있는 사람은 주무 장관인 러트닉 상무장관이라고 말했다. 이들은 도널드 트럼프 대통령도 이 방안을 마음에 들어한다고 전했다.
로이터통신은 미국 정부가 자국 기업인 인텔에 지원금을 주는 대가로 인텔 지분 10%를 받으려는 계획을 확대한 것이라고 설명했다.
러트닉 장관은 정부가 인텔 경영에 개입하려는 것은 아니라는 입장을 밝혔으나, 미국 정부가 이런 방식으로 대기업에 투자하는 것은 이례적인 일이다.
로이터통신은 보도 내용에 대해 TSMC는 논평을 거부했으며 삼성전자와 마이크론 백악관은 논평 요청에 답하지 않았다고 전했다.
손재호 기자 sayho@kmib.co.kr