삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산하기로 했다.
7일 애플이 배포한 보도자료에 따르면, 애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발 중이다.
애플은 “이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것”이라고 강조했다.
업계는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지센서(CIS)로 추정하고 있다. 박유악 키움증권 연구원은 지난달 “내년 애플 아이폰18용 이미지센서 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 (삼성전자 반도체 부문이) 영업적자 폭을 축소해 나갈 전망”이라고 전망한 바 있다.
삼성전자의 이미지센서 브랜드 ‘아이소셀(ISOCELL)’은 시스템LSI 사업부가 설계 중이다. 생산은 오스틴 공장의 파운드리가 맡는다. 아이소셀은 웨이퍼 2장을 접착해 구성되는데, 신기술을 적용한 칩을 오스틴 공장에서 생산할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 현재 자사 스마트폰인 갤럭시 시리즈 외에도 중국 샤오미, 비보, 모토로라 등에 아이소셀 센서를 공급 중이다.
애플은 그간 아이폰용 이미지 센서를 일본 소니로부터 전량 공급받아 왔다. 애플은 이번 삼성과의 계약을 통해 미국 현지화 전략을 꾀한 것으로 풀이된다. 공급망 다변화 효과 또한 누릴 수 있을 것으로 보인다.
이와 관련해 삼성전자는 “고객사명과 세부 사항은 확인할 수 없다”고 전했다.
권민지 기자 10000g@kmib.co.kr