이재용 삼성전자 회장이 현장 경영을 이어가고 있다. 이번엔 반도체 패키지 사업장을 찾아 ‘미래 기술 투자’를 강조했다.
17일 삼성전자에 따르면 이 회장은 이날 삼성전자 충남 천안과 온양 사업장을 방문했다. 차세대 반도체 패키지 경쟁력과 연구개발(R&D) 역량 등을 점검했다. 이 회장은 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 말했다.
이 회장은 이날 고대역폭 메모리(HBM), 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 경영진 간담회도 진행했다. 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.
이 회장은 이어 온양캠퍼스를 방문해 패키지 기술 개발 부서 직원들과 간담회를 했다. 직원들은 이 회장에게 개발자의 자부심, 신기술 개발 목표, 애로사항 등을 전했다.
반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정을 말한다. 후공정이라고도 불린다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 단계다. 그동안 팹리스(설계)나 파운드리(생산) 등 전공정보다 상대적으로 중요성을 인정받지 못했다.
하지만 최근 글로벌 경쟁이 심화하면서 맞춤형 반도체를 공급할 수 있는 첨단 패키지 역량이 떠오르고 있다. 인공지능(AI), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 쓰인다. 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로도 꼽힌다.
삼성전자가 메모리뿐 아니라 시스템반도체 분야에서도 글로벌 1위가 되려면 패키지 기술에서 앞서나가야 한다는 지적도 나온다. 이 회장이 글로벌 시장에서 주도권을 가져가야 하는 사업 현장을 잇달아 방문한 것은 향후 패키지와 디스플레이 등의 부문에서 투자와 경쟁력 강화를 강조하는 것으로 풀이된다.
이 회장의 지방 사업장 방문은 10일 만이다. 이 회장은 지난 7일 삼성디스플레이 아산 사업장의 퀀텀닷-유기발광다이오드(QD-OLED) 패널 생산라인을 둘러봤다. 이 회장은 취임 후 첫 행보로 광주 사업장을 방문했고, 삼성전기 부산사업장·삼성화재 유성연수원·삼성디스플레이 아산캠퍼스 등 지역사업장을 직접 찾아 현황을 살피고 임직원·협력업체와 소통하고 있다.
문수정 기자 thursday@kmib.co.kr