[포착] 허리 숙이고 반도체 장비 살펴보는 이재용 부회장

입력 2020-10-14 10:28 수정 2020-10-14 14:38
왼쪽부터 ASML 관계자 2명, 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장, 이재용 삼성전자 부회장, 피터 버닝크(Peter Wennink) ASML CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) ASML CTO. 삼성전자 제공

5개월 만에 글로벌 현장 경영에 나섰던 이재용 삼성전자 부회장이 14일 입국했다.

삼성전자는 이재용 삼성전자 부회장이 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 있는 반도체 장비업체 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크(Peter Wennink) CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) CTO 등을 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의했다고 밝혔다.
왼쪽부터 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) ASML CTO, 이재용 삼성전자 부회장, 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장, 피터 버닝크(Peter Wennink) ASML CEO. 삼성전자 제공

이 부회장과 버닝크 CEO는 7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안, AI 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발협력, 코로나19 사태 장기화에 따른 시장 전망 및 포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다.

이 부회장은 이날 ASML의 반도체 제조장비 생산공장도 방문해 EUV 장비 생산 현황을 직접 살펴보기도 했다.

왼쪽부터 ASML 관계자 2명, 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장, 이재용 삼성전자 부회장, 피터 버닝크(Peter Wennink) ASML CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) ASML CTO. 삼성전자 제공

이번 미팅에는 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장이 배석했다. 삼성전자는 차세대 반도체 구현을 위해 EUV 기술이 필요하다는 판단에 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발을 위해 협력해 왔으며, 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다.

EUV 노광 기술은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술로, 기존 기술보다 세밀한 회로 구현이 가능해 AI·5세대(5G) 이동통신·자율주행 등에 필요한 최첨단 고성능·저전력·초소형 반도체를 만드는데 필수적인 기술이다. 삼성전자와 ASML은 EUV 관련 기술적 난제 해결을 위해 초기부터 EUV에 최적화된 첨단 반도체 소재 개발하고 장비 생산성 향상 성능 개선 등 다양한 분야에서 협력하고 있다.

이 부회장은 이번 출장길에 스위스 로잔에 있는 후원 중인 IOC도 방문한 것으로 전해졌다.
왼쪽부터 ASML 관계자, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) ASML CTO, 이재용 삼성전자 부회장, 피터 버닝크(Peter Wennink) ASML CEO, 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장. 삼성전자 제공

이재용 부회장은 지난 5월 중국 시안 반도체 공장을 방문한 데 이어 약 5개월 만에 유럽 반도체 장비업체로 출장을 갔다. 이 부회장은 기업인 신속통로 합의에 따라 출입국한 경우에 해당돼 해외입국자 2주 간 자가격리를 면제받는다.

강주화 기자 rula@kmib.co.kr