삼성전자, 반도체 칩 담합으로 470억원 과징금 받아

삼성전자가 반도체 칩 담합에 가담한 이유로 유럽연합(EU)으로 470억원의 과징금을 부과 받았다.

AFP 통신은 3일 EU가 스마트폰과 은행카드에 들어가는 반도체 칩 가격을 담합한 삼성전자 등에 총 1억3800만 유로의 과징금을 부과했다고 보도했다. EU가 이날 부과한 과징금은 한국 삼성전자에 3510만 유로(약 470억원), 독일 인피니온에 8280만 유로, 네덜란드 필립스에 2010만 유로다.

EU 집행위원회는 성명에서 “독일, 네덜란드, 한국 기업이 2003년 9월부터 2005년 9월까지 양자 간 접촉을 통해 가격을 담합했다”고 밝혔다. 조사 결과, 이번에 담합 사실이 적발된 3개 대기업은 칩 가격과 관련한 정보를 교환하고 가격을 논의한 것으로 드러났다.

일본 반도체 기업인 르네사스 일렉트로닉스도 이들 기업과 함께 가격을 담합했으나 담합 사실을 신고해 5100만 유로의 과징금 부과를 면제받은 것으로 알려졌다. 독일 dpa통신은 삼성전자가 EU 조사에 협조해 과징금을 30% 적게 부과 받았다고 전했다.



김남중 기자 njkim@kmib.co.kr