삼성전자 ‘14나노 핀펫’ 공정 기술 제공

삼성전자가 자사가 보유한 ‘14나노 핀펫’(FinFET) 공정을 다른 업체에 제공한다. 수요가 급증할 것으로 예상되는 14나노 공정 수요에 대응하기 위해서다.

삼성전자는 미국 반도체 파운드리 업체(설계된 반도체를 위탁 생산하는 회사)인 글로벌파운드리와 14나노 핀펫 공정 생산능력 확보를 위한 전략적 협력을 17일 발표했다.

삼성전자는 14나노 핀펫 공정 기술에 대한 라이선스를 글로벌파운드리에 제공한다. 고객사 입장에선 하나의 설계도로 삼성전자 화성, 미국 오스틴 반도체 생산라인과 뉴욕에 위치한 글로벌파운드리 생산라인에서 동시에 원하는 제품을 생산할 수 있다. 삼성전자는 글로벌파운드리로부터 기술 사용 로열티를 받는다.

삼성전자가 개발한 14나노 핀펫 공정은 저전력, 고성능을 구현하기 위해 기존 평면 구조가 아닌 3차원 입체 구조로 소자를 만드는 기술이다. 20나노 평면 기술 대비 최대 35%의 전력 감소와 20%의 성능 향상이 가능하다. 삼성전자는 올해 말부터 14나노 핀펫 공정 양산에 들어갈 계획이다.

김준엽 기자 snoopy@kmib.co.kr