삼성그룹 사업구조 재편 2라운드… 테크윈, 반도체 부품 분리 검토

삼성그룹 계열사인 삼성테크윈이 반도체 부품사업 부문을 떼어낸다. 중소·중견기업에 적합한 사업을 과감하게 정리하겠다는 전략이다. 다만 삼성그룹이 지난해 하반기에 잇따라 각 계열사의 사업부문을 떼고, 쪼개고 붙였던 탓에 올해도 사업구조 재편이 계속 이어지는 게 아니냐는 시각도 있다.

삼성테크윈 관계자는 5일 “반도체 부품사업 부문을 분리하는 방안을 검토 중”이라며 “분리해 부품 소재 전문기업으로 거듭나는 것이 바람직하다는 생각으로 다각도로 검토 중”이라고 말했다.

반도체 부품사업부는 반도체 칩을 부착하는 금속기판인 리드프레임을 생산하고 있다. 1997년 테크윈의 전신인 삼성항공 시절에 240핀 리드프레임을 개발해 이듬해 국산화에 성공한 사업이다. 꾸준히 매출이 발생하고 있지만 기술 장벽이 낮아지면서 안정적 수익이 나지 않는다. 연매출은 2800억원 정도로 전체 매출(약 3조원)에서 차지하는 비중도 낮다.

삼성테크윈은 중소·중견기업 영역이라는 점, 높은 기술력을 필요로 하는 분야가 아니라는 점 등을 고려해 사업부 분리 등을 고민하고 있다. 삼성테크윈은 현재 산업용 장비와 항공기 엔진 전문업체로서 위상을 강화하고 있다.

삼성테크윈이 반도체 부품사업부를 정리하면 2011년 말 삼성전자의 하드디스크드라이브(HDD) 사업부 매각 이후 2년여 만에 있는 전자·반도체·IT 분야 사업 재편이 된다. 삼성전자는 HDD 사업부를 씨게이트테크놀로지에 14억 달러에 매각했었다.

재계 관계자는 “그룹 차원의 사업구조 재편과 관련이 있을 것”이라며 “다른 계열사에서도 사업부문 분리·매각·양도·합병 등이 있을 것으로 본다”고 말했다.

김찬희 기자