SK하이닉스, 16나노 낸드플래시 본격 양산

SK하이닉스가 업계 최소 미세 공정인 16나노를 적용한 64Gb(기가비트) MLC(Multi Level Cell) 낸드플래시를 본격 양산한다고 20일 밝혔다. MLC는 셀(cell)당 2개 비트를 저장하는 플래시 메모리를 말한다.

SK하이닉스는 지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 데 이어 칩(Chip) 사이즈를 줄여 원가경쟁력을 강화한 2세대 제품 양산에 나섰다.

최신 공정 방법인 에어갭(Air Gap) 기술로 공정 미세화에 따른 셀 간 간섭 현상을 극복했다. 에어갭 기술은 회로와 회로 사이에 절연 물질이 아닌 빈 공간으로 절연층을 형성하는 것이다.

SK하이닉스는 16나노 64Gb MLC 낸드플래시의 신뢰성을 기반으로 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb(16GB) 제품 개발도 완료한 상태다. 이 제품은 내년 초 양산된다.

SK하이닉스 관계자는 “16나노 기술 개발에 이어 128Gb MLC 제품 개발까지 완료해 대용량 낸드플래시 라인업을 구축하게 됐다”면서 “높은 신뢰성과 데이터 사용 내구성을 확보한 낸드플래시 제품을 통해 고객 요구에 적극 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

임세정 기자 fish813@kmib.co.kr