초슬림 휴대전화 나온다… KAIST, 초박형 접합기술 개발

KAIST는 신소재공학과 백경욱(사진) 교수 연구팀이 휴대용 전자기기의 모듈 접속을 완벽하게 대체할 수 있는 ‘초박형 접합기술’을 개발했다고 6일 밝혔다.

연구팀은 초미세 솔더·접착제 필름을 이용한 복합 신소재를 개발하고 수직방향 초음파 접합 공정을 고안해 이를 동시에 사용함으로써 두께가 매우 얇고 신뢰성이 높은 초박형 접속을 구현해 냈다. 이 기술은 소켓형 커넥터를 대체해 전자산업에 커다란 변화를 가져올 것으로 기대된다.

이번 기술은 전기가 통하면서도 기계적 접착력이 강한 ACF라는 신소재를 이용했다. 따라서 기존 소켓형 커넥터보다 두께는 100분의 1 수준으로 얇아지면서 전기적·기계적 특성, 신뢰성이 모두 우수한 접속부를 구현해 냈다. 전기 콘센트 형태의 기존 소켓형 커넥터는 부피가 큰 데다 소형화가 거의 불가능하다는 점 때문에 초박형 휴대기기 개발에 걸림돌이 돼 왔다.

연구팀은 세계 유명 휴대전화 제조업체와 초박형 모듈 접속 기술에 대한 공동 연구를 진행해 내년 중 상용화할 계획이다.

백 교수는 “이번 기술은 휴대전화의 소형화·경량화뿐만 아니라 제조 생산성까지 크게 향상시킬 수 있는 첨단기술”이라며 “휴대전화는 물론 LCD TV, 태블릿 PC 등 다른 휴대기기에도 적용할 수 있을 것”이라고 말했다.

대전=이종구 기자 jglee@kmib.co.kr