[비즈파일] 삼성전자, 디스플레이용 화면 구동칩용 방열패키지 개발 外

디스플레이용 화면 구동칩용 방열패키지 개발

삼성전자는 평판 디스플레이용 화면 구동칩(DDI) 작동 과정에서 발생하는 열을 획기적으로 줄일 수 있는 ‘u-LTCOF’ 기술을 개발했다고 밝혔다. 이 기술을 적용하면 방열 성능이 20% 개선되고 원가절감 효과도 있다.

포스코와 원전 설비용 소재 국산화 개발 협력

한국전력공사와 포스코는 3일 서울 삼성동 한전 본사에서 ‘원자력 발전소의 설비용 소재 국산화 개발 공동협력’을 위한 양해각서를 체결했다. 이에 따라 현재 76% 수준인 원자력 발전소의 핵심 부품소재 국산화율이 90%까지 향상될 전망이며, 한전은 이번 사업을 통해 원전 2기 건설 기준으로 연간 약 2000억원의 수입대체 효과를 기대하고 있다.