AI칩 수요 증가에 보조금까지… 삼성·SK, 美 투자 확대

삼성전자, 두배 늘려 60조 투자
SK도 5조 들여 HBM 공장 건설


국내 반도체 기업들이 미국 현지에서 반도체 생산 투자 규모를 늘리고 있다. 미국 정부의 반도체 지원법(칩스법)에 따른 기업 보조금을 확보하고 인공지능(AI) 칩 시장 확대에 대응하기 위한 전략이다.

월스트리트저널(WSJ)은 삼성전자가 미 텍사스주에 대한 반도체 투자를 440억 달러(약 59조5300억원)로 확대할 계획이라고 지난 5일(현지시간) 보도했다. 삼성전자는 2021년 텍사스주 테일러에 약 170억 달러를 들여 파운드리(위탁 생산) 공장을 짓겠다고 밝힌 바 있다. 앞서 공개된 투자액보다 배 가량 증액된 것이다. 삼성전자는 오는 15일 테일러시에서 투자 계획을 발표할 예정이라고 WSJ는 전했다.


미국 정부는 삼성전자에 대한 보조금 발표를 앞두고 있다. 앞서 블룸버그통신은 미 상무부가 삼성전자에 보조금 60억 달러 이상을 지급할 계획이라고 보도했다. 업계에서 예상했던 보조금 규모보다 많아 삼성전자의 추가 투자가 예정된 것 아니냐는 관측이 있었다. 칩스법은 미국 내 반도체 생산 시설을 짓는 기업에 대규모 보조금을 지원하도록 한 것이다.

특히 AI 칩 수요 증가가 국내 반도체 업계의 미국 투자를 이끌고 있다. AI 기술과 서비스를 개발하는 미국 빅테크들은 이전보다 훨씬 많은 고성능·고용량 반도체를 필요로 한다. 이런 상황에서 반도체 제품을 현지에서 최대한 많이 생산해 공급하는 게 유리한 전략일 수 있다. 업계 관계자는 7일 “세계 각국의 산업 패러다임이 AI로 일제히 옮겨가고 있는 만큼, 반도체 공급망을 다양화하려는 움직임으로 보인다”고 말했다.

SK하이닉스는 지난 4일 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 미국 인디애나주에 고대역폭메모리(HBM) 생산 시설을 짓겠다고 밝혔다. HBM은 AI 반도체에 들어가는 핵심 부품이다. 이 회사는 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 패키징 생산 공장을 짓고, 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 제품을 양산할 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 말했다.

이번 투자로 SK하이닉스는 인디애나주로부터 혁신 개발 지구 정책에 따른 세금 환급을 비롯해 6억8570만 달러 이상을 지원받을 예정이다. 반도체 연구개발에 협력하는 퍼듀대 등 인디애나주 지역 사회에서도 SK하이닉스에 인센티브를 제공할 계획이다. SK하이닉스는 미 정부에 칩스법에 따른 보조금 지급도 신청한 것으로 알려졌다.

조민아 기자 minajo@kmib.co.kr

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