SK하이닉스가 미국 인디애나주에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 들여 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산 시설을 짓는다. SK하이닉스가 HBM 생산 기지를 해외에 짓는 것은 처음이다. 미국의 반도체 보조금을 끌어내고 HBM 경쟁에서 유리한 고지를 점하려는 포석이다.
SK하이닉스는 3일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설한다고 밝혔다. SK하이닉스는 이와 함께 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력할 계획이다.
SK하이닉스는 이날 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자 등이 참석한 가운데 투자협약식을 열었다. 협약식에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 미 상원의원, 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 멍 치앙 퍼듀대 총장, 미치 대니얼스 퍼듀 연구재단 이사장 등이 참석했다. 한국 정부에선 조현동 주미 한국 대사, 김정한 주시카고 총영사가 자리했다. SK그룹에서는 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장, SK하이닉스 곽노정 사장 등이 함께했다.
SK하이닉스가 이번 협약을 통해 미국에 짓는 공장은 HBM 패키징을 위한 시설이다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고, 전기 배선 등을 연결해 전자기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 반도체 생산의 마지막 단계다. 성능과 전력효율을 극대화하는 데 중요한 공정이다. SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라고 설명했다.
SK하이닉스로서는 미국 정부의 대규모 보조금을 받을 수 있는 우호적 환경을 만들었다는 의미도 크다. 미국 정부는 ‘칩스법’을 통해 자국 내 반도체 생산시설을 짓는 기업에 막대한 보조금을 지급하겠다고 나선 상황이다. 미국 입장에서도 미국 내 생산, 패키징 등의 반도체 생태계를 구축할 수 있게 됐다.
시장조사업체 세미애널리시스에 따르면 SK하이닉스는 HBM 시장에서 73%의 점유율을 차지하고 있다. 이어 삼성전자(22%), 마이크론(5%) 순이다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장 점유율이 90%인 엔비디아에 HBM을 독점 공급 중이다. 곽 사장은 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응한 맞춤형 메모리 제품을 공급할 것”이라고 말했다.
전성필 기자 feel@kmib.co.kr
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