AMD는 10일(현지시간) 샌프란시스코 모스코니센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 설루션을 소개하는 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024' 행사를 열고 새로운 AI 칩 'MI325X'를 공개했다.
'MI325X'는 AMD의 AI 칩인 'MI300X'의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다.
AMD는 연말 'MI325X' 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라며 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰을 겨냥했다.
또 내년 1분기부터 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이라고 했다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것"이라고 자신했다.
AMD는 'MI325X'를 엔비디아의 최신 AI 칩인 호퍼 아키텍처의 H200과 비교하며, 1.8배 더 높은 메모리
AMD는 이날 'EPYC 5세대'라는 새로운 서버용 CPU를 공개하며, 지난 9월 출시한 인텔의 최신 CPU '제온6'에 도전장을 던졌다.
EPYC 5세대는 527달러의 저가형 저전력 8코어 칩부터 1만4천813달러의 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 다양하게 구성됐다.
1만4천813달러에 달하는 가장 비싼 모델은 인텔의 5세대 제온 서버 칩의 성능을 능가했다고 AMD는 설명했다.
AMD는 이외에도 기업 고객을 위한 AI PC용 '라이젠 AI 프로 300'(Ryzen AI PRO 300 ) 프로세서도 선보이며, 이 시리즈 중 최고급 모델이 인텔 제품보다 40% 더 나은 성능을 제공한다고 설명했다.
올해 취임 10주년이 된 수 CEO는 "최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다"면서 "대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 애리조나 공장에 관심이 많다"고 언급했다.
신창호 선임기자 procol@kmib.co.kr
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