AI(인공지능) 열풍으로 반도체 시장이 뜨면서 반도체 기판 시장도 활황이다. 2030년까지 관련 시장이 두 배 넘게 커질 것이란 긍정적 전망에 힘입어 고집적 반도체 기판이 미래 먹거리로 낙점됐다. 업계에서는 글로벌 빅테크를 고객으로 잡기 위해 생산 공장에 AI 공정을 도입하는 등 사활을 걸고 있다.
1일 업계에 따르면 최근 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA, Flip Chip Ball Grid Array) 시장은 수급 불균형이 일어날 정도로 수요가 크게 늘고 있다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 기판이 칩에 밀착돼 있어 신호 손실이 적고 정보 전달 속도가 빠르다. FC-BGA는 크게 PC용과 서버용으로 나뉘는데 서버용은 패키지 기판 중 가장 난도가 높은 제품이다. 일반적으로 서버용은 AI가 탑재된 노트북·태블릿·스마트폰과 전기차 등에 적용된다.
AI 관련 사업을 적극적으로 추진 중인 글로벌 빅테크는 서버용 FC-BGA에 대한 수요가 높다. 생산 업체들은 이들을 고객사로 잡아야 경쟁 우위를 확보할 수 있다. 하지만 서버용은 고도의 기술력이 필요해 진입장벽이 높고, 후발 주자가 진입하기 힘들다. 세계적으로 제조할 수 있는 기업도 10개 미만이다. 현재 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론이 시장을 주도하고 있다. 지난 2022년 매출 기준 일본과 대만 기업의 점유율은 69%다.
국내에서는 삼성전기와 LG이노텍이 시장 경쟁에 뛰어들었다. 삼성전기 베트남 생산 공장은 최근 FC-BGA 제품 양산에 돌입한 것으로 알려졌다. 삼성전기가 베트남 법인에 약 1조원을 투자한 지 약 2년 6개월만이다. 업계에서는 삼성전기가 글로벌 빅테크를 고객사로 확보한 것으로 보고 있다.
LG이노텍도 지난 2월 경북 구미 공장에서 FC-BGA 양산에 돌입했다. LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업에 발을 들인 뒤 LG전자로부터 경북 구미 공장을 인수하는 등 현재까지 1조4000억원을 투입했다. LG이노텍은 지난해 몇몇 외국 기업과 계약을 맺었고, 현재 글로벌 빅테크를 대상으로 샘플을 제공하며 프로모션을 진행 중이다. 특히 LG이노텍은 자사 생산 공장에 AI 공정을 도입한 점을 강조하고 있다. FC-BGA는 대면적 기판으로 이물질이 들어갈 확률이 커 수작업 대신 AI 공정으로 진행하면 수율이 높아진다.
FC-BGA 시장은 앞으로 더욱 활기를 띨 전망이다. 후지카메라종합연구소는 글로벌 FC-BGA 시장 규모가 2022년 80억 달러(약 11조1200억원)에서 2030년 164억 달러(22조7960억원)까지 커질 것으로 봤다. 업계 관계자는 “패키지 기판 생산 경험이 있는 기업이라면 FC-BGA는 도전해볼 만한 시장”이라고 말했다.
나경연 기자 contest@kmib.co.kr
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