한일 경제갈등이 격화되는 가운데 삼성이 일본에서 신제품을 공개한다.
삼성전자가 4일 일본 도쿄에서 5세대 이동통신(5G) 모바일 프로세서 ‘엑시노스(Exynos) 980’을 처음으로 공개한다. 일본에서 삼성전자가 시스템·파운드리(위탁생산) 반도체 기술력을 과시하는 것이다.
삼성전자는 이날 오후 2시부터 일본 도쿄 시나가와 인터시티홀에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2019 재팬’ 행사를 개최한다. 이번 포럼에는 텔레칩스, 넥스트칩, 매그나칩 등 삼성의 고객사와 ARM, 가온칩스 등 파트너사, 관계사 등 500여명이 참석한다.
이번 도쿄 포럼에서 정은승 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 첫번째 5G 통합 SoC(System on Chip) 제품인 ‘엑시노스 980’을 선보인다. 첨단 8나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 삼성전자의 시스템반도체 기술력을 집적한 제품이다.
하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원하며, 고성능 신경망처리장치(NPU)도 내장돼 인공지능 성능이 강화됐다.
정 사장은 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 9825' 등 7나노 극자외선(EUV) 반도체 공정으로 만든 제품과 내년에 본격적으로 가동하는 화성 EUV 반도체 전용 생산라인도 소개한다. 일본의 수출 규제 강화에도 불구, 반도체 사업은 물론 파운드리 사업에 대한 자신감을 일본 현지와 글로벌 시장에 내비치기 위한 의도로 풀이되고 있다.
정 사장은 이번 포럼에서 “어떤 위기가 와도 반드시 극복하고 고객사에게 그 믿음을 드리겠다”는 이재용 삼성전자 부회장의 메시지를 전달할 것으로 전해졌다.
강주화 기자 rula@kmib.co.kr
GoodNews paper ⓒ 국민일보(www.kmib.co.kr), 무단전재, 수집, 재배포 및 AI학습 이용 금지
