한국과학기술기획평가원(KISTEP)은 청주 오창에 시스템반도체 첨단패키징 플랫폼을 구축하는 사업에 대한 예비타당성 조사를 15일 시작한다고 10일 밝혔다. 결과는 8월 발표될 예정이다.
예타를 통과하면 내년부터 2029년까지 국비 1428억원 등 2600억원을 투입해 첨단패키징 기술혁신센터를 구축한다. 첨단패키징 기술 고도화를 위한 연구개발과 전문인력 양성 등 혁신 생태계가 조성될 전망이다.
패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 후공정(테스트·검사)에 속한다. 시스템반도체는 정보(데이터)를 저장하는 메모리 반도체와 달리 중앙처리장치(CPU)처럼 데이터를 해석·계산·처리하는 비메모리 반도체다.
반도체 첨단 패키지 전문 업체도 도내에 둥지를 틀었다. 네패스라웨는 지난해 12월 괴산군 청안면 괴산첨단산업단지에 생산 공장을 준공했다. 세계 최대 크기의 대형 사각 패널에 초미세 반도체 칩들을 첨단 패키지 처리하는 후공정 공장으로 2024년에는 매출 1조원과 1500명의 신규 일자리 창출 등이 기대된다.
SK하이닉스, 네패스 등 반도체 대표기업과 120여개 관련 중소기업이 충북에 몰려있다. 국내 유일의 후공정 지원기관인 충북테크노파크도 있다. 충북테크노파크는 2006년부터 기업지원 사업을 추진해 시스템반도체 관련 기술을 축적한 상태다.
도는 이와 함께 반도체 기업의 기술 경쟁력 강화를 위한 사업도 진행한다. 차량용·화합물·지능형 반도체 등 새롭게 대두되는 분야를 집중 지원한다. 핵심인재 양성과 네트워크 활성화 사업을 추진, 반도체산업 생태계를 강화한다. 반도체 전문가 포럼과 충북반도체산업육성협의회 등을 통해 산·학·연이 참여하는 토론회와 기술교류회도 지속적으로 추진할 계획이다.
정부는 지난해 5월 ‘K-반도체 전략’을 통해 중부권의 파운드리 생산 기반과 패키징 공정 기반을 활용한 첨단 패키징 특화 혁신기지를 조성하기로 했다.
청주=홍성헌 기자 adhong@kmib.co.kr
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