한화정밀기계가 사명을 한화세미텍으로 변경한다고 10일 밝혔다. 새 사명은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)의 합성어다. 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 ‘종합 반도체 제조 솔루션 기업’이 되겠다는 의지를 담았다는 설명이다.
한화세미텍은 1980년대부터 전자 제조 산업의 핵심 기술인 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 생산해왔다. 지난해엔 반도체 전공정 사업을 인수하며 사업 영역을 확대했다.
김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선(사진) 부사장은 무보수로 미래비전총괄로 합류한다. 김 부사장의 합류로 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비인 TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에도 속도가 붙을 것으로 한화세미텍은 전망했다.
임송수 기자 songsta@kmib.co.kr
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