LG이노텍은 지난해 12월부터 경북 구미 4공장에서 빅테크 기업에 공급할 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산에 들어갔다. 사업 진출 3년여 만의 성과로 FC-BGA 사업 규모를 조 단위로 키우겠다는 LG이노텍의 구상에 청신호가 켜졌다는 평가다.
문혁수 LG이노텍 대표는 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 ‘CES 2025’에서 취재진과 만나 “최근 북미 빅테크 기업 고객을 위한 FC-BGA 양산을 시작했다”며 “여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”고 밝혔다.
FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 만드는 데 필요한 기판으로 반도체 수요가 늘면서 덩달아 몸값이 뛰고 있다. 후지카메라종합연구소에 따르면 전 세계 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억 달러(약 11조6912억원)에서 2030년 164억 달러(약 23조9669억원)로 배 이상 뛸 전망이다. LG이노텍은 지난 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언했다.
문 대표는 차세대 소재로 주목받는 유리기판 개발 계획도 밝혔다. 그는 “유리기판은 2~3년 후 통신용 반도체에 쓰이기 시작하고 서버용 반도체에도 5년쯤 후에는 주력으로 쓰일 것”이라며 “LG이노텍도 올해 말부터 시제품 양산에 돌입할 예정”이라고 말했다.
윤준식 기자 semipro@kmib.co.kr
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