SK하이닉스가 미국 인디애나주 반도체 패키징 생산 시설 투자와 관련해 최대 4억5000만 달러(약 6200억원) 규모의 보조금을 받게 됐다.
미 상무부는 6일(현지시간) 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만 달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다. SK하이닉스는 직접 보조금과 함께 5억 달러의 대출, 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%의 세액 공제 혜택도 받는다.
이 같은 결정은 SK하이닉스가 지난 4월 인디애나주에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 들여 HBM 생산 시설을 짓는다고 발표한 데 따른 것이다. SK하이닉스가 HBM 생산 기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 상무부는 생산 시설 건설로 일자리 약 1000개가 창출되고 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것으로 기대한다고 전했다. SK하이닉스의 패키징 공장이 완공되면 생산부터 패키징까지 모든 공정을 미국 내에서 하는 생태계가 구축된다.
SK하이닉스의 투자 금액 대비 직접 보조금 비중은 11.6%로, 대만 TSMC(10.2%)와 인텔(8.5%)에 비하면 높은 수준이다. 삼성전자 역시 텍사스주 파운드리 공장 투자로 64억 달러(약 8조8000억원)의 보조금이 확정된 바 있다. SK하이닉스는 입장문을 내고 “미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다”며 “인디애나 생산기지에서 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하겠다”고 밝혔다.
심희정 기자 simcity@kmib.co.kr
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