삼성전자가 가장 얇은 두께의 저전력 D램(LPDDR·사진) 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.
해당 제품은 7세대 LPDDR인 LPDDR5X다. 두께 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 두께가 얇으면 여유 공간을 확보할 수 있어 기기 내부 온도 제어에 도움이 된다. 일반적으로 높은 성능을 요구하는 온디바이스 인공지능(AI)은 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘어서면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다. 하지만 해당 제품을 탑재하면 발열로 인한 온도 제어 기능이 작동하는 시간을 늦출 수 있어 기기 성능 저하를 최소화할 수 있다.
LPDDR은 저전력 환경에 특화된 D램이다. 스마트폰·태블릿 등 전력 효율성이 중요한 모바일 기기에 주로 탑재된다. 삼성전자는 패키징 기술을 통해 업계 최소 크기인 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓으면서 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 줄이고, 열 저항은 약 21.2% 개선했다. 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.
삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발할 계획이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 “고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다”며 “삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과 협력해 최적 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.
심희정 기자 simcity@kmib.co.kr
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