삼성전자가 일본 요코하마에 반도체 연구·개발(R&D) 시설을 짓는다. 한·일 정상회담을 계기로 양국 간 반도체 협력이 급물살을 탈 전망이다. 특히 소재·부품·장비(소부장)에 강점을 지닌 일본과 제조·생산능력이 탁월한 한국이 ‘반도체 공급망 동맹’을 강화하는 계기가 될 것으로 보인다.
삼성전자는 300억엔(약 2971억원)을 투자해 요코하마에 반도체 R&D 시설을 건설할 예정이라고 일본 닛케이가 13일 보도했다. 닛케이는 “한·일 반도체 협력을 촉진할 것으로 기대되는 매우 상징적 계획”이라고 분석했다. 새로운 시설은 삼성전자의 기존 R&D 연구소가 있는 요코하마에 들어설 예정이다. 앞서 삼성전자는 올해 3월에 일본 내 산재한 R&D 조직을 묶어 ‘디바이스 솔루션 리서치 재팬(DSRJ)’을 출범했다. 이번 시설 투자는 삼성전자의 일본 내 R&D 강화 흐름을 여실히 보여주는 것이다.
요코하마에 새롭게 짓는 시설에는 반도체 R&D에 필요한 시제품 생산라인을 갖추는 것으로 전해진다. 그 외에 알려진 것은 없다. 수백명의 인력을 고용할 예정이고, 오는 2025년 가동을 목표로 한다. 삼성전자는 이번 투자로 일본 정부로부터 총 100억엔 이상의 보조금 혜택을 받을 것으로 예상된다고 닛케이는 전했다. 삼성전자는 R&D 시설 건설에 대해 “공식적으로 확인할 수 없다”는 입장이다.
삼성전자가 일본 내 R&D 강화에 나서는 것은 ‘반도체 경쟁력 끌어올리기’와 직접 연결된다. 일본의 반도체 산업은 소부장에서 강점을 보인다. 특히 반도체 초미세공정이 한계에 봉착하면서 ‘후공정(패키징)’ 중요성이 점차 커지고 있다. 패키징 공정을 고도화하려면 소부장 업체와의 긴밀한 협력이 필수적이다. 예를 들어 반도체를 수직으로 쌓는 ‘칩렛’을 만들려면 소부장 업체와 협업할 수밖에 없다. AMD에서 처음 도입한 칩렛은 최근 인텔, 애플, 아마존 등에서도 도입해 반도체 산업에서 새로운 대안으로 자리를 잡고 있다. 칩렛과 관련한 패키징 기술은 대부분 아시아 국가에 집중돼 있다. 시장 조사업체 욜그룹은 오는 2027년까지 마이크로프로세서의 80%에 칩렛 스타일 디자인이 사용된다고 관측했다. 닛케이는 “삼성전자는 생산공정에서 돌파구를 마련하기 위해 일본 소부장 업체와 더 긴밀히 손을 잡아야 한다고 생각한다”고 진단했다.
또한 세계 메모리 반도체 시장을 석권했었던 일본은 해외 기업의 투자를 적극적으로 유치하며 생산기반 재건에 나서고 있다. 대만 TSMC는 반도체 생산거점 다변화 조치로 지난 2021년 일본에 대규모 투자를 단행했다. TSMC는 도쿄 북동쪽 스쿠바에 R&D 시설을 운영 중이다. 일본 구마모토에서 반도체 공장을 건설하고 있다. 이 공장은 지난해 4월 착공했고, 내년 말 가동을 목표로 한다. 일본 정부는 TSMC에 공장 건설비용의 절반인 4760억엔을 보조금으로 지원했다. 일본 정부가 주요 반도체 기업을 끌어들이는 수단은 보조금이다. TSMC, 마이크론 등은 일본의 주요 외국인 투자자이고 일본 정부로부터 보조금을 받고 있다고 닛케이는 전했다.
삼성전자의 투자를 계기로 더 많은 한·일 반도체 기업이 협력에 나설 것으로 예상된다. 윤석열 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 지난 7일 서울에서 정상회담을 갖고 한국 반도체 제조업체와 일본 소부장 기업의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의했다.
김준엽 기자 snoopy@kmib.co.kr
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