삼성전자는 한계없는 도전과 혁신으로 새롭게 성장하고 있다. 반도체, 인공지능(AI), 차세대통신 등 미래 신사업을 중심으로 연구·개발(R&D)에 매진하면서 새로운 비즈니스 기회를 계속 찾고 있다.
삼성전자 DX부문은 사업간 경계를 뛰어넘는 통합 시너지를 확대하고, 미래 신성장 동력을 발굴 육성하는 데 R&D 역량을 집중할 계획이다. 우선, 멀티 디바이스를 기반으로 고객 경험을 혁신할 방침이다. 삼성전자는 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2023에 참가해 “다양한 기기들의 연결성과 사용성을 극대화하기 위해 더 쉽고 직관적인 기술을 구현해 초연결 시대를 열어가겠다”는 목표를 밝혔다. 집안에서의 초연결 경험을 보다 쉽게 구현하기 위해 삼성전자는 새로운 스마트싱스 허브 ‘스마트싱스 스테이션’도 공개했다.
또한 삼성전자는 DX부문의 ‘원 삼성’ 시너지를 강화한다. TV 사업에서 초대형 스크린 제품 등 새로운 라이프스타일을 제시하며 2023년에도 TV 시장 1위를 달성해 18년 연속 세계 1위라는 기록에 도전한다. 생활가전 사업을 DX부문의 성장동력이 되도록 키워갈 예정이다. 삼성전자는 비스포크 가전의 디자인·지속가능·연결성이라는 3개 축을 기반으로 글로벌 시장 확대에 속도를 붙일 계획이다.
지난해 갤럭시 Z 폴드4와 Z 플립4를 출시하며 폴더블 대세화를 빠르게 실현한 MX 사업은 태블릿, 스마트워치, 버즈 등 다양한 갤럭시 기기간 맞춤형 연결 경험을 고도화한다. 삼성 헬스, 삼성 페이 등 주력 서비스를 발전시켜 갤럭시 고객 경험의 완성도를 높여 프리미엄 브랜드로서의 입지를 공고히 다질 계획이다.
삼성전자는 30년간 시장을 선도한 메모리 기술에서 초격차 위상을 강화한다. 공정 미세화의 한계를 극복할 수 있는 신소재·신구조 R&D를 강화하고, 반도체 미세화에 유리한 극자외선(EUV) 기술을 조기 도입하는 등 첨단기술을 선제적으로 적용할 방침이다.
삼성전자는 고성능·저전력 AP, 5G·6G 통신모뎀 등 초고속통신 반도체, 고화질 이미지센서 등 4차 산업혁명 구현에 필수불가결한 팹리스 시스템반도체 및 센서 중심으로 기술 경쟁력을 확보한다. 삼성전자는 세계 최초로 GAA기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다. 3나노 공정은 반도체 제조공정 가운데 가장 앞선 기술이다. 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스는 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자가 유일하다. 삼성전자는 3나노 공정의 고성능 컴퓨팅(HPC)용 시스템 반도체를 초도 생산한 데 이어 모바일 SoC 등으로 확대해 나갈 예정이다.
삼성전자는 미래 산업경쟁력을 좌우하는 AI, 차세대통신 등에서도 R&D에 초점을 맞추고 있다. AI 글로벌 R&D 역량 확보와 기반 생태계 구축 지원에 힘쓰고 있다. 전 세계 7개 지역(서울, 미국 실리콘밸리 뉴욕, 영국 케임브리지, 캐나다 토론토 몬트리올, 러시아 모스크바)에 자리를 잡고 있는 글로벌 AI 센터를 통해 선행 기술연구에 나선다. 동시에 인재 영입과 전문인력 육성도 추진한다. 삼성미래기술육성사업을 통해 한국 신진 연구자들의 혁신적인 AI 연구 지원도 확대하고 있다.
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