삼성전자는 첨단 패키징 기술을 활용해 기존보다 성능과 용량을 2배 높인 고성능·대용량·고대역폭 D램 GDDR6W를 개발했다고 29일 밝혔다. 반도체 업계에서 처음으로 선보인 차세대 그래픽 D램이다. GDDR6W는 GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능(대역폭) 2배와 용량 2배를 구현할 수 있다. 삼성전자는 지난 7월 업계 최고 속도의 그래픽 D램인 24Gbps GDDR6를 내놓았었다.
삼성전자는 GDDR6 기술을 기반으로 차세대 패키지 기술인 FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 접목해 대역폭과 용량을 획기적으로 높였다. 일반적으로 칩을 쌓으면 용량은 늘지만 패키지 사이즈가 커지고, 방열과 성능 중 한쪽을 희생해야 한다. 반면, FOWLP는 메모리 칩을 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술로 배선의 패턴을 미세화해 높은 성능을 구현할 수 있다. 삼성전자 관계자는 “PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께가 얇아져 방열 기능도 향상된다. 이를 통해 GDDR6W 패키지의 높이를 기존 패키지 두께 대비 36% 줄어든 0.7mm(밀리미터)로 만들 수 있었다”고 설명했다.
전성필 기자 feel@kmib.co.kr
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