삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E’(8단 적층) 제품이 미국 인공지능(AI) 반도체 업체 엔비디아 납품을 위한 품질 테스트를 통과했다고 영국 로이터통신이 7일(현지 시각) 보도했다.
로이터가 인용한 3명의 익명 소식통은 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트를 통과함에 따라 조만간 공급계약을 체결해 오는 4분기부터 납품할 전망이라고 밝혔다. 앞서 로이터는 지난달 24일 “삼성전자의 HBM3이 엔비디아의 품질 테스트를 통과했지만 HBM3E는 아직”이라고 보도한 바 있다.
SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E를 양산해 엔비디아에 납품하고 있다. 최근까지 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못함에 따라 SK하이닉스가 사실상 독점 공급하는 것이다. 엔비디아가 수급처를 다양화하고 SK하이닉스를 상대로 가격 협상력을 가지려면 삼성전자로부터도 HBM3E를 공급받아야 한다는 분석이다.
삼성전자는 지난달 “올해 말까지 HBM3E가 전체 HBM 매출의 60%를 차지할 것”이라는 전망을 내놓은 바 있다. 시장에서는 삼성전자의 HBM3E가 오는 3분기까지 엔비디아 납품 승인을 얻는 경우 이런 목표를 달성할 수 있을 것으로 내다보고 있다.
다만 삼성전자 측은 고객사 관련 정보로 공식 확인은 어렵다는 입장이다. 국민일보 확인 결과 품질 테스트는 아직 진행 중인 것으로 파악됐다.
김진욱 기자 reality@kmib.co.kr
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