삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 외신 보도가 나왔다. 삼성전자는 다양한 글로벌 파트너들과 테스트를 순조롭게 진행 중이라는 입장이다.
로이터통신은 24일 3명의 익명 소식통을 인용해 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 발열과 전력 소비 등 문제가 있다고 전했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하는 데 필수적이다.
소식통에 따르면 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과에 심혈을 기울여왔다. 그러나 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트에서 실패했다는 결과가 나왔다. 지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 ‘젠슨 승인’(JENSEN APPROVED)이라고 적으며 시장에서 기대가 나오기도 했지만 결과는 반대였다는 것이다.
로이터는 삼성전자가 엔비디아 테스트를 통과하지 못하는 문제를 쉽게 해결할 수 있을지 명확하지 않다고 전했다. 삼성전자가 엔비디아의 요구 사항을 충족시키지 못하면 경쟁사와의 격차가 벌어질 수 있다. HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 투자해온 SK하이닉스가 잡고 있다. SK하이닉스는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔다. 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 마이크론도 엔비디아와 HBM3E 납품 계약을 체결한 상태다.
삼성전자는 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 반박했다. 이어 “일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 주장은 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다”고 밝혔다.
삼성전자가 2분기 내 HBM3E 12H 제품 양산에 성공해 우려를 불식시킬 수 있을지 이목이 주목된다. 삼성전자는 1분기 실적발표 당시 HBM 시장 주도권을 되찾기 위해 HBM3E 12단 제품을 2분기 중 양산하겠다는 계획을 밝혔다.
임송수 기자 songsta@kmib.co.kr
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