인텔이 대만과 한국에 빼앗긴 ‘파운드리 주도권’의 탈환에 나선다. 파운드리 고객사들이 사용하는 ARM을 끌어들이고, 미국 유럽 등의 공장을 적극 활용한다는 전략을 세웠다.
인텔과 ARM은 ‘ARM 코어’를 사용해 반도체를 설계하는 업체들이 인텔의 18옹스트롱(1.8나노미터) 공정을 활용할 수 있도록 하는 다세대 협력계획을 12일(현지시간) 발표했다. 모바일 칩셋 설계에 중점을 두지만 향후에 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주산업용 반도체로 외연을 확대할 예정이다.
인텔이 한때 중앙처리장치(CPU) 시장을 놓고 경쟁 관계였던 ARM을 끌어들인 것은 파운드리 시장에서 반격에 나서려면 ARM과의 협업이 반드시 필요하다고 판단했기 때문이다.
전 세계의 스마트폰 칩셋 설계업체 가운데 90% 이상은 ARM의 반도체 설계를 바탕으로 반도체를 만든다. 퀄컴, 애플, 미디어텍 등 주요 반도체 설계기업(팹리스)이 모두 ARM의 고객사다. 이들은 설계한 반도체의 대부분을 대만 TSMC와 한국 삼성전자에 맡긴다. 파운드리 업체 중 7나노 미만의 초미세 공정을 수행할 수 있는 곳은 두 업체 뿐이다. 파운드리 시장에서 지난해 4분기 기준으로 TSMC는 58.5%, 삼성전자는 15.8%의 점유율을 기록 중이다. 초미세 공정은 TSMC의 경우 대만, 삼성전자는 한국에서만 적용하고 있다.
그러나 반도체를 설계하는 단계부터 인텔의 파운드리 공정을 사용할 수 있는 옵션이 제공되면, 팹리스 업체들은 유리한 조건의 파운드리 업체를 선택할 수 있게 된다. 특히 팹리스 업체 대부분이 미국 기업이고 미국 정부가 반도체 공급망을 자국 중심으로 재편하려는 강력한 의지를 가지고 있다는 걸 감안하면, 인텔과 ARM의 협력은 파운드리 시장을 뒤흔들 ‘태풍’으로 떠오를 가능성도 있다.
인텔은 미국과 유럽연합(EU)에 있는 파운드리 서비스(IFS) 제조 역량을 활용할 것이라고 강조했다. 대만과 한국에 쏠린 파운드리 생산 능력을 미국 유럽으로 분산시키겠다는 의지를 드러낸 것이다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “지금까지 팹리스 고객사들은 최첨단 모바일 기술을 중심으로 설계할 수 있는 옵션이 제한적이었다. 인텔과 ARM의 협력은 개방형 시스템 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스 기업에 새로운 옵션과 접근 방식을 제공할 것”이라고 강조했다.
인텔의 가세로 파운드리 분야에서 초미세 공정 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이다. TSMC와 삼성전자는 3나노 양산에 돌입했다. 삼성전자는 오는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 로드맵도 발표했다. 반도체 업계 관계자는 “선두 업체들도 초미세공정 진전에 어려움을 겪고 있는데, 뒤늦게 재진입한 인텔이 목표대로 18옹스트롱 공정 양산을 할 수 있을지 지켜봐야 할 것”이라고 말했다.
김준엽 기자 snoopy@kmib.co.kr
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