삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산)업체인 대만 TSMC의 기술심포지엄(Technology Symposium)에 촉각을 곤두세우고 있다.
22일 업계에 따르면 대만 TSMC는 오는 4월 29일 북미에서 열리는 기술 심포지엄에서 자사 ‘3나노’ 공정기술을 공개할 예정이다. 삼성전자 관계자는 “경쟁업체인 TSMC 동향을 계속 본다. 이 심포지엄에서 어떤 공정기술을 선보일지 관심을 가질 수밖에 없다”고 말했다. 지난해 4분기 기준 글로벌 1위 파운드리업체인 TSMC는 52.7%에 달했고 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 17.8%이었다.
TSMC는 최근 실적 설명 컨퍼런스콜에서 “고객사들과 3나노 디자인에 협업하고 있고 공정기술 개발도 잘 돼가고 있다”며 심포지엄 계획을 밝혔다. 앞서 TSMC는 올해까지 5나노, 오는 2022년까지 3나노 반도체를 양산하겠다는 목표를 제시했지만 구체적인 기술 로드맵을 공개하지는 않았다.
3나노는 반도체 회로 선폭을 뜻한다. 나노(Nano)는 10억분의 1로 보통 머리카락 붉기의 10만분의 1로 본다. 나노기술은 이런 원자나 분자 단위를 다루는 기술을 뜻한다. 반도체에서는 회로 선폭이 좁을수록 소비전력이 감소하고 처리 속도가 향상된다. 3나노는 최근 공정 개발을 완료한 5나노 제품과 비교해 칩 면적을 35% 이상 줄일 수 있고, 소비전력을 50% 감소시키면서도 성능은 30% 좋다.
삼성전자는 TSMC가 새로운 ‘GAA(Gate-All-Around)’ 기술을 채택할지 또는 기존의 ‘핀펫’ 기술을 채택할지 가장 큰 관심을 갖고 있다. 삼성전자 입장에서는 TSMC가 기술 향상 속도가 늦어질수록 경쟁에서 유리하기 때문이다. 강상구 KDB미래전략연구소 연구원은 20일 보고서에서 “3나노 공정을 먼저 양산할 경우 설계) 업체로부터 최신 반도체 물량 수주 가능성이 커진다”고 말했다. 삼성전자는 지난 2018년 처음 GAA 기술을 포함한 3나노 공정 로드맵을 공개하고 지난해 고객사에 설계툴을 제공, 최초 개발을 공식화했다.
만약 TSMC가 삼성전자와 같은 기술을 채택하게 되면 최신 반도체 물량을 사이에 둔 양사의 3나노 경쟁은 더욱 치열해질 것이라는 전망이다.
현재 파운드리 업체 가운데 7나노 이하 미세공정 기술을 보유한 기업은 삼성전자와 TSMC 단 2곳뿐이다. 7나노부터 3나노까지 삼성전자가 먼저 개발에 성공했다. TSMC는 올해 투자금액 160억달러(19조원) 중 80%를 7나노, 5나노, 3나노의 생산능력 확대에 사용하겠다고 밝힌 상태다.
강주화 기자 rula@kmib.co.kr
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