삼성전자가 5G 시대 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 퀄컴 추격을 본격화 한다.
삼성전자는 5G 이동통신을 지원하는 ‘5G 통신 모뎀’과 AP를 하나로 통합한 5G 통합 칩셋 엑시노스 980을 4일 공개했다.
엑시노스 980은 삼성전자가 선보이는 첫 번째 ‘5G 통합 SoC(System on Chip) 제품’이다. 각각의 기능을 하는 두 개의 칩을 하나로 구현함으로써 전력 효율을 높이고, 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높인 것이 특징이다.
엑시노스 980은 첨단 8나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 제품으로, 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원하며, 고성능 신경망처리장치(NPU)도 내장돼 인공지능 성능이 강화됐다.
이 제품은 5G 통신환경인 6㎓ 이하 주파수 대역에서 최대 2.55Gbps의 데이터 통신을 지원하며, 4G 환경에서는 최대 1.0Gbps의 속도를 지원한다. 와이파이의 최신 규격(Wi-Fi 6, IEEE 802.11ax)도 지원한다.
엑시노스 980의 NPU 연산 성능은 기존 제품 대비 약 2.7배가 향상됐다. 향상된 연산 성능으로 사용자의 설정에 따라 데이터를 자동 분류하는 ‘콘텐츠 필터링’, 가상과 현실을 연결해 새로운 경험을 제공하는 ‘혼합현실(MR)’, ‘지능형 카메라’ 등과 같은 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 다양한 환경에 활용할 수 있다.
'엑시노스 980은 고화소 이미지센서를 채용하는 스마트폰이 늘어남에 따라 최대 1억 800만 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 이미지처리장치(ISP)를 탑재했다. 최대 5개의 이미지센서를 연결할 수 있으며, 3개의 센서를 동시에 구동할 수 있어 멀티 카메라 트렌드에도 최적화된 제품이다.
삼성전자는 이달부터 엑시노스 980 샘플을 고객사에 공급하고 있으며, 연내 양산을 시작할 계획이다.
김준엽 기자 snoopy@kmib.co.kr
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