도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H200’의 대(對)중국 수출을 허가했지만, 국내 반도체 업계의 셈법은 복잡해지고 있다. 희망과 불안 요소들이 뒤섞여 있기 때문이다. 우선 중국이 H20에 이어 H200에 대해서도 사용 규제 검토에 나서면서 중국향 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가가 불확실한 상황이다. 아울러 엔비디아가 H200 판매액 4분의 1을 미국 정부에 납부해야 하는 만큼 우리 기업에 HBM 단가 인하를 요구할 가능성이 있다는 우려도 제기된다.
H200은 엔비디아가 2023년 말 출시한 AI 반도체다. 최신 칩인 블랙웰보다는 성능이 떨어지지만 이전까지 중국에 수출됐던 H20에 비해 AI 시스템 훈련 성능이 6배 이상 뛰어난 것으로 평가된다.
중국 빅테크 기업들은 곧바로 H200 확보에 나서는 모양새다. 로이터 통신은 10일(현지시간) 중국 바이트댄스와 알리바바가 엔비디아에 H200 구매 의사를 타진했으며 중국 정부의 승인이 나면 대량 주문이 가능하다고 전했다.
다만 ‘반도체 굴기’를 강조하는 중국 정부는 H200 사용을 규제하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다. 자국 민간 기업이 H200 구매 의향을 밝힐 경우 화웨이 등 중국산 반도체를 사용하지 않는 이유를 상세히 보고해야 하고, 특히 공공부문에서는 H200 구매를 전면 금지하는 방안이 거론되고 있다. 미국의 대중 수출 규제로 탄력을 받은 반도체 자립 동력을 훼손하지 않겠다는 의도로 풀이된다.
국내 반도체 업계의 입장도 복잡해지고 있다. H200에 대량 탑재되는 HBM3E를 공급할 수 있는 SK하이닉스·삼성전자가 수혜를 볼 것이란 전망이 나오지만 미·중 정부 간 입장 차이로 수요 회복 여부가 불투명해진 탓이다. 엔비디아가 대중 H200 판매액의 25%를 미국 정부에 관세로 납부해야 하는 점도 국내 업체엔 부담이다. 엔비디아 측에서 비용 절감을 위해 HBM 단가 인하를 요구할 수 있기 때문이다.
또 다른 변수는 생산 여력 부족이다. SK하이닉스는 내년도 HBM 물량이 대부분 소진됐고 삼성전자 역시 6세대 HBM4에 생산라인을 집중하고 있다. 당장 H200 추가 물량을 수용하기엔 한계가 있는 것이다. 업계 관계자는 “메모리 업계는 HBM4 생산에 몰두하고 있고 엔비디아도 차세대 ‘루빈’ 칩에 집중해야 하는 상황”이라며 “H200 재고 처리에는 도움이 되겠지만 추가적인 수혜로까지 이어질지는 조금 더 지켜봐야 할 것”이라고 말했다.
대중 반도체 수출이 본격화될 경우 중국 반도체·AI 산업의 발전 속도가 한층 빨라질 수 있다는 점도 위협으로 작용한다. 중국향 반도체 수요 회복이 국내 기업의 실적 개선으로 이어질 수 있지만 장기적으론 한국의 메모리·파운드리 주도권이 약화될 위험이 상존하는 것이다. 또 다른 업계 관계자는 “중국 수출 판로가 다시 열린다는 점은 긍정적이지만 중국의 자립 속도를 고려할 때 국내 업계만의 기술 경쟁력 유지에 먼저 힘을 쏟는 것이 필요하다”고 설명했다.
양윤선 기자 sun@kmib.co.kr
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