LG이노텍이 세계 최초로 도금 공정을 거치지 않은 ‘차세대 스마트 IC 기판’(사진)을 개발했다고 10일 밝혔다.
스마트 IC(집적회로) 기판은 개인정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심 등에 장착하는 데 꼭 필요한 부품이다. 기존 스마트 IC 기판은 표면 부식을 방지하고 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해 도금 공정을 필수적으로 거쳤다. 반면 LG이노텍은 도금이 필요 없는 신소재를 사용해 제품 성능과 내구성은 높이고 제작 과정에서의 탄소배출은 기존 대비 절반으로 줄이는 데 성공했다. LG이노텍은 차세대 스마트 IC 기판을 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다. 현재 신제품과 관련해 국내 특허 20여건을 확보했고 미국 유럽 중국 등에 특허 등록을 추진 중이다. 독보적 기술력을 바탕으로 해외 프로모션도 적극적으로 펼칠 계획이다.
박선영 기자 pomme@kmib.co.kr
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