SK하이닉스가 최첨단 양산용 극자외선(EUV) 노광 장비(웨이퍼에 회로를 그리는 장비)를 도입하면서 글로벌 D램 시장 선두 굳히기에 나섰다.
SK하이닉스는 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML의 ‘하이 뉴메리컬애퍼처(High NA) EUV’ 장비인 ‘트윈스캔 EXE:5200B’를 이천 M16팹(Fab·반도체 생산공장)에 반입했다고 3일 밝혔다.
하이 NA EUV 장비는 기존 EUV보다 해상도를 크게 높인 차세대 노광 장비다. 현존하는 장비 중 가장 미세한 회로 패턴 구현이 가능하다. 이번에 도입한 장비는 하이 NA EUV 최초의 양산용 모델로 기존 EUV 대비 1.7배 정밀한 회로 형성이 가능하고 2.9배 높은 집적도를 구현할 수 있다고 SK하이닉스는 설명했다.
반도체 제조업체가 생산성과 제품 성능을 높이려면 미세 공정 기술 고도화가 필수다. 회로를 정밀하게 구현할수록 웨이퍼당 칩 생산량이 늘어나고 전력 효율과 성능이 개선되기 때문이다. SK하이닉스는 선도적인 장비 도입을 통해 기존 EUV 공정을 단순화해 제품 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보한다는 방침이다.
경쟁사인 삼성전자도 지난 3월부터 하이 NA EUV 장비를 도입해 메모리와 파운드리 연구 개발에 활용하고 있다.
양윤선 기자 sun@kmib.co.kr
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