충남 천안에 삼성전자의 반도체 패키징 공정 설비가 추가로 들어설 전망이다.
김태흠 충남지사(사진·가운데)는 12일 도청에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다.
삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치하고 HBM 등을 생산할 계획이다.
패키징은 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업을 말한다. HBM은 높은 대역폭을 기반으로 AI의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 D램으로, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.
도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원을 펼치기로 했다. 삼성전자는 지역사회의 지속가능한 발전을 위해 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 생산 농수축산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다.
박 시장은 “삼성전자의 이번 투자는 천안시가 반도체 산업 중심 도시로 성장하는 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다.
김 지사는 “차세대 산업은 고밀도 반도체 기술이 사용되고, 미래 먹거리로써 기술 패권 경쟁이 치열한 상황”이라며 “삼성전자가 이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다.
홍성=김성준 기자 ksj@kmib.co.kr
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