삼성전자가 엔비디아에 처음으로 4세대 고대역폭메모리(HBM) 공급을 시작할 것으로 알려졌다. 5세대인 HBM3E 품질 검증(퀄 테스트)이 아직 진행 중인 상황에서 5세대 제품 통과도 임박했다는 신호로 해석된다. 삼성전자는 공식 확인은 어렵다는 입장이지만 올해 하반기 메모리 반도체 실적에 대한 시장 기대가 커지고 있다.
로이터통신은 24일 삼성전자가 엔비디아에 HBM3를 납품하기 위한 퀄 테스트를 통과했다고 보도했다. 보도에 따르면 HBM3는 엔비디아가 미국의 대중 수출 규제에 따라 중국 시장용으로 개발한 저사양 칩인 H20 그래픽처리장치(GPU)에 사용될 전망이다. 삼성전자는 “고객사 관련 사안은 확인이 불가능하다”는 입장이다.
하지만 업계에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3 공급을 시작했을 가능성이 큰 것으로 보고 있다. HBM3는 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있는데, 차세대 HBM3E 공급에 집중하면서 줄어든 HBM3 물량 일부를 삼성전자가 가져갔다는 것이다. 삼성전자가 이미 지난해 3분기 HBM3의 첫 양산을 시작해 고객사에 납품하고 있는 만큼 엔비디아에도 최근 들어 공급을 시작했다는 해석이다.
시장 관심은 차세대인 HBM3E에 쏠리고 있다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 마이크론도 지난 2월 HBM3E 8단 양산을 시작했다. 삼성전자는 지난 2월 HBM3E 12단 개발에 성공했지만 엔비디아의 퀄 테스트가 진행 중이라 경쟁사보다 공급이 늦어지고 있다.
일각에서는 HBM3E 승인도 임박했다는 기대를 내놓고 있다. 대만 시장조사기관 트렌드포스는 “삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다”며 “이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미”라고 밝혔다. 삼성전자가 오는 31일 예정된 2분기 실적 발표에서 엔비디아 납품 관련한 소식을 시장에 알릴 것이란 관측도 나온다.
심희정 기자 simcity@kmib.co.kr
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