삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대에 필요한 고성능 메모리 시장 선점을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 차세대 메모리로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)에 이어 대용량 데이터 처리에 적합한 컴퓨트익스프레스링크(CXL) D램도 시장의 주목을 받고 있다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 주주총회에서 “내년에도 HBM 수요 대비 공급은 ‘타이트’할 것”이라며 “차세대 HBM4와 CXL D램, AI 추론에 특화된 프로세싱인메모리(PIM) 등 제품으로 미래 시장에 대응하겠다”고 말했다. SK하이닉스는 5세대 HBM3E를 엔비디아에 공급하기 시작했다.
곽 사장은 “HBM 사업이 현재 성과를 달성하기까지 10년 이상의 노력이 있었다”면서 지난해 HBM3 매출액이 전년 대비 5배 넘게 증가했다고 강조했다. SK하이닉스는 HBM 매출 성장에 힘입어 지난해 4분기 영업이익 3460억원을 기록하며 5분기 만에 적자에서 탈출했다. 곽 사장은 “올해 HBM 판매 비트(bit·메모리 용량)가 두 자릿수로 올라와 수익성에 도움이 될 것”이라고 덧붙였다. 전체 D램 판매 용량에서 HBM이 차지하는 비중이 지난해 한 자릿수에서 올해 10% 이상으로 늘어날 것이라는 의미다. 그는 텍스트 기반의 챗GPT로 촉발된 AI 경쟁이 최근 영상 제작으로 확장됐다는 점도 강조하면서 고용량 메모리의 필요성은 더욱 커질 것으로 전망했다.
삼성전자는 26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도체 학회 ‘멤콘(MemCon 2024)’에서 CXL 기반의 메모리를 공개했다. 이 자리에서 삼성전자는 올해 HBM 출하량을 지난해 대비 최대 2.9배 늘리겠다는 계획도 공개했다. 기존 2.5배에서 더 확대된 것이다.
CXL은 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU), D램, 가속기, 저장장치가 효율적으로 구동되도록 하는 인터페이스다. CXL은 서버 한 대당 메모리 용량을 대폭 늘려 대용량 데이터를 처리하는 생성형 AI에 핵심이 될 것이라는 기대가 나온다.
삼성전자는 전시 부스에서 CMM(CXL메모리모듈)-D(D램), 낸드플래시와 D램을 함께 사용하는 CMM-H(하이브리드), 메모리 풀링 솔루션 CMM-B(박스)를 선보였다. 메모리 풀링이란 여러 대 서버에서 사용되는 메모리를 하나로 묶는 기술이다. 삼성전자는 업계 최대 용량 HBM3E 12단도 부스에 전시했다. 최진혁 삼성전자 미주 메모리연구소장(부사장)은 “메모리 용량 측면에선 CXL 기술이, 대역폭의 면에선 HBM이 AI 시대를 주도할 것”이라고 말했다.
조민아 기자 minajo@kmib.co.kr
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