삼성전자가 인공지능(AI) 시대를 선도하기 위한 전략으로 반도체 기술력을 강조하고 있다. 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 클라우드, 온디바이스, 차량 분야에 최적화한 제품들을 앞세워 메모리 패러다임 변화를 꾀하겠다는 전략이다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장·사진)은 8일 삼성전자 뉴스룸에 ‘AI 시대, 최적 메모리 솔루션으로 미래 기술을 그리다’라는 제목의 기고문을 게재했다. 그는 클라우드와 온디바이스 AI, 차량 등 3가지 영역을 삼성전자의 미래 먹거리라고 내다봤다.
배 부사장은 “AI는 클라우드에서 처음 시작됐지만 다른 응용과 플랫폼으로 확산하고 있다”며 “보안과 응답성 등을 고려해 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등에서 온디바이스 AI 구현이 필요한 상황으로 충분한 컴퓨팅과 메모리를 탑재하기 위한 기술적 검토가 적극 진행되고 있다”고 밝혔다.
삼성전자는 메모리 패러다임 변화를 선도해 나갈 기술로 맞춤형 HBM D램, 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM D램, 지능형 반도체(PIM), SSD 구독 서비스 등을 꼽았다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 올린 형태의 메모리다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 빨라 AI 서버처럼 대량의 데이터를 한꺼번에 처리해야 하는 분야에 적합한 미래 반도체 기술로 주목받는다. 그는 “맞춤형 HBM D램이 향후 메모리 반도체 기술 한계 극복을 위한 돌파구 역할을 할 것”이라며 “HBM3E 제품인 ‘샤인볼트’는 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐으며 초거대 AI 모델이 요구하는 메모리 성능과 용량을 만족시킬 것”이라고 말했다.
CMM D램(CXL Memory Module DRAM)은 기존 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 AI, 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있다. 배 부사장은 “삼성전자는 현재 256GB CMM-D 샘플 공급이 가능한 유일한 업체로 다양한 파트너사와의 긴밀한 협력을 통해 CXL 메모리 생태계를 구축하고 있다”고 말했다.
전성필 기자 feel@kmib.co.kr
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