삼성전자가 캐나다 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트의 ‘AI 반도체’ 수주에 성공했다. 텐스토렌트는 차세대 AI 칩렛(chiplet)을 삼성전자 파운드리로 생산한다고 2일(현지시간) 밝혔다. 칩렛은 여러 기능을 갖춘 반도체 칩을 결합해 하나의 칩으로 만드는 기술이다. 레고 블록을 조립하듯 작은 단위로 나뉜 조각을 이어 붙여 완성품을 제작한다.
텐스토렌트가 삼성전자에 맡기는 제품은 ‘퀘이사’라는 이름으로 알려졌다. 삼성전자의 4나노 4세대 공정인 SF4X를 이용해 만들 예정이다. 4나노 2세대(SF4) 공정 대비 성능은 10%, 전력 효율은 23% 향상된다. 이 제품은 삼성전자가 현재 건설 중인 미국 테일러 공장에서 생산할 것으로 알려졌다. 삼성전자 미국 파운드리 사업 담당 마르코 치사리는 “삼성전자의 첨단 반도체 생산기술은 텐스토렌트의 데이터센터와 오토모티브(전장) 솔루션 혁신을 가속할 것으로 기대된다”고 말했다.
텐스토렌트는 반도체 업계 전설로 불리는 짐 켈러(사진)가 최고경영자(CEO)로 있는 기업이다. ARM을 대체할 차세대 기술로 꼽히는 리스크 파이브(RISC-V) 기반의 AI 반도체를 개발하며 산업계 주목을 받고 있다. 기업가치가 10억 달러에 달한다는 평가를 받는다. 최근 삼성전자, 현대자동차로부터 1억 달러의 투자를 받기도 했다. 켈러 CEO는 “반도체 기술 발전을 위한 삼성전자 파운드리의 노력은 반도체 설계자산인 RISC-V와 AI 분야 혁신을 추진하는 우리의 비전과 일치한다”며 “삼성전자는 텐스토렌트 AI 칩렛 출시를 위한 최고의 파트너”라고 강조했다.
삼성전자는 최근 유망한 반도체 스타트업과 파운드리 협력을 강화하며 입지를 넓혀가고 있다. 지난 8월에는 미국 AI 칩 스타트업 그로크의 차세대 AI 칩을 생산하기로 했다.
김준엽 기자 snoopy@kmib.co.kr
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