SKC의 반도체 글라스 기판사업 자회사 앱솔릭스의 오준록 대표는 자사 글라스 기판이 고성능 반도체 패키징의 ‘게임체인저’가 될 거라고 확신했다. 현재 반도체 기판은 플라스틱을 사용한다. 앱솔릭스는 세계 최초로 플라스틱 대신 유리를 원재료로 쓴다.
오 대표는 “반도체 미세공정 경쟁은 이미 한계에 다다랐다. 결국 여러 개 반도체를 연결하는 패키징 기술이 반도체 경쟁력을 결정할 것”이라며 “(반도체 글라스 기판이) 양산되면 반도체는 물론 자율주행 등 4차산업 판도가 바뀔 것”이라고 강조했다.
지난 9일 찾은 미국 조지아주 커빙턴시의 앱솔릭스 공장은 아직 터 잡기 공사가 한창이었다. 앱솔릭스는 지난해 11월부터 이곳에 연산 1만2000㎡ 규모의 글라스기판 공장을 짓고 있다. 2억4000만달러를 투자했고, 2024년 완공 예정이다. 이후 3억6000만달러 추가 투자를 통해 연산 7만2000㎡ 규모로 확대할 계획이다.
오 대표는 글라스 기판이 반도체 패키징 미세화와 대형화 추세에 대응할 수 있는 제품으로 본다. 패키징이란 여러 개 반도체를 하나의 기판에 한 데 모으는 걸 뜻한다. 반도체를 담는 그릇으로 보면 된다. CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 메모리 등 반도체들이 여러 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 함께 한 기판에 하나의 부품으로 패키징 된다. 칩을 많이 얹힐수록 성능이 좋아지지만, 현재 플라스틱 기판으로는 한계가 있다. 많이 얹힐 경우 휘어질 수 있고 단선이 생겨서 불량률이 높아진다. 현재 고성능 컴퓨팅 반도체 패키징 시장은 대만 TSMC가 독점하다시피 하고 있는데 TSMC 제품도 이 같은 단점을 갖고 있다.
오 대표는 “앱솔릭스가 독자 양산을 준비하는 반도체 글라스 기판은 기존 고성능 패키징 방식의 단점을 모두 극복할 수 있다. 유리는 안정적인 물성을 띄면서도 재료가 매우 풍부하다. 단단하기 때문에 기판을 얇으면서도 넓게 펼 수 있다”고 말했다. 이어 “중간기판이 없어 두께는 얇아지고, 전력 효율은 높아져 대용량 데이터의 빠른 처리가 가능하다”며 “동일 면적에서 데이터 처리 규모는 8배 증가한다”고 강조했다.
앱솔릭스는 플라스틱 패키징 기판을 유리로 바꾸면서 글라스 기판에 MLCC를 넣었다. 그만큼 기판 위 여유 공간이 생겼다. 오 대표는 “빈 공간에 칩을 더 넣을 수 있다. 반도체를 쓰는 업체 입장에선 별도 연구개발 없이 2배, 4배 효율성을 낼 수 있게 되는 셈”이라고 전했다.
커빙턴=황인호 기자 inhovator@kmib.co.kr
GoodNews paper ⓒ 국민일보(www.kmib.co.kr), 무단전재, 수집, 재배포 및 AI학습 이용 금지
